职位描述
该职位已进行加V认证,请放心投递
1、三年以上光有源产品封装相关工作经验,有25G以上高端产品封装经验者优先;
2、掌握封装高频信号的设计及优化;
3、熟悉半导体封装工艺,如高精度贴片、wire?bonder、高速产品共晶贴片(含倒装共晶贴片)、气密封装等;
4、需要理解半导体激光器、探测器等的器件特性以及可以熟练使用,并了解可靠性相关知识;
5、熟悉新品开发流程;
6、具备良好的职业操守和敬业精神,有良好的团队协作精神;
7、熟悉光学原理,熟练运用ZEMAX者优先。
工作地点
地址:厦门湖里区禾山街道厦门火炬高新区创业园伟业楼N505室
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。